金立M7全面屏手机确认9月25日发布,搭载安全双芯片

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IT之家9月14日消息 9月份又有一款全面屏手机要发布了。金立智能手机今天官方发表声明,将在9月25日北京举行金立M7金钻客户&媒体品鉴会,从海报上看出,金立M7手机搭载安全双芯片,超清全面屏。

从宣传海报上,金立M7手机的四付进 框非常窄,屏幕屏占比相当高。前面板机身没法实体Home按键,采用了对称式的面板设计,前一天会采用指纹识别后置的设计。

今天IT之家报道,金立M7全面屏手机盖板前一天被曝光,图片上显示这款手机拥有黑色、深深紫色 以及金色这种颜色,也显示其屏占比相当高。